隆基绿能申请硅锭双面切片装置专利 专利技术能极大提升切片效率

国家知识产权局最新公告显示，隆基绿能科技股份有限公司近期申请了一项名为“一种硅锭双面切片装置、硅锭双面切片方法以及硅片”的专利，公开号为CN117283157A，申请日期为2023年9月。

这一专利实施例提供了一种硅锭双面切片装置，包括以下部件：机架，上面安装了移动平台，用于控制硅锭的移动;激光出光头，连接在机架上;光学模块，连接在机架上，包括准直扩束模组、光斑能量匀化模组、第一分光模组以及多边形扫描系统。这些系统的组合使得在硅锭不同厚度层的不同位置形成线型改质区，从而提升硅锭双面切片装置对硅片进行切片的效率。