ST金运取得激光振镜切割专利 降低维护成本提高维护效率

　　国家知识产权局发布消息，武汉金运激光股份有限公司成功取得一项创新专利，名为“激光振镜切割自覆膜工作台装置及控制方法”，授权公告号CN117020447B，申请日期为2023年10月。

　　这项专利公开了一种激光振镜切割自覆膜工作台装置及其控制方法。方法步骤包括：

　　端头上膜就位工序： 确认铜箔膜卷的端头已拉出并粘设于橡胶同步传输带上。

　　驱动运动与裁切机构控制： 控制驱动电机使铜箔膜卷逐渐粘绕，当检测到端部到达预设裁切位置时，控制驱动电机停止工作，控制伸缩限位配合机构以对驱动辊止动，并使用裁切机构裁切铜箔膜卷。

　　这一专利的核心在于其自覆膜工作台的创新设计，降低了激光振镜切割工作台装置的维护成本，同时提高了维护效率。通过自动化工序，该系统实现了对铜箔膜卷的精准处理，有效避免了手动操作可能带来的误差和不稳定性，提升了工作台的稳定性和可靠性。