隆基绿能申请激光切片装置专利 可以兼顾硅片的切片效率和切片质量

　　在知识产权局最新公告中，隆基绿能科技股份有限公司呈交了一项创新的专利申请——“一种激光切片装置、激光切片方法以及硅片”，公开号CN117260010A，申请日期定于2023年9月。

　　这一专利申请提供了一套全新的激光切片装置，其构成包括：

　　机架：设有移动平台，用于推动硅锭移动。

　　激光出光头：连接在机架上，发挥激光功效。

　　光学模块：连接在机架上，内含准直扩束模组、光斑能量匀化模组和掩膜板。

　　光学模块的准直扩束模组靠近激光出光头，而掩膜板靠近移动平台。准直扩束模组和光斑能量匀化模组共同将激光光束转化成线型光束。掩膜板通过部分线型光束，在硅锭上形成成列间隔设置的光斑，进而形成改质区。

　　此激光切片装置不仅能兼顾切片效率与质量，更重要的是，其分片机构还能使硅锭从改质区分离，得到优质的硅片。