德龙激光申请基于双空间光调制器的激光切割装置及其方法专利 实现了多焦点生成和球差校正

　　国家知识产权局公告披露，苏州德龙激光股份有限公司成功申请一项名为“基于双空间光调制器的激光切割装置及其方法”的专利，公开号为CN117206698A，申请日期为2023年9月。这一专利涉及激光切割装置及其方法，以下将详细介绍其核心内容。

　　该激光切割装置包括：

　　扩束镜：用于激光器输出光路。

　　功率衰减模组：用于光信号功率的调节。

　　空间光调制器一和空间光调制器二：分别用于加载多焦点相位图和像差校正相位图。

　　透镜和反射镜：用于光路的导向和聚焦。

　　相位调制：激光光束通过空间光调制器进行相位调制，聚焦于硅晶圆内，实现多个焦点的生成。

　　像差校正：在硅晶圆内进行像差校正，控制空间光调制器所加载的相位图，产生多个轴向焦点。

　　光斑整形技术：通过光斑整形技术对隐切过程中的球差现象进行矫正，修复折射率失配造成的问题。

　　这一技术方案通过空间光调制器的相位调制和光斑整形技术，实现了多焦点生成和球差校正，解决了切割过程中的光学问题。这一创新方案有望提高激光切割的精度和效率，对于硅晶圆等材料的加工具有重要意义。