金橙子申请激光振镜加工装置专利 用于对待加工产品进行激光加工

　　根据国家知识产权局的公告，北京金橙子科技股份有限公司于2023年10月申请了一项名为"基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置、方法和介质"的专利，公开号为CN117161549A。

　　该专利披露了基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置、方法和介质的创新设计。该装置包含了：

　　激光振镜：用于对待加工产品进行激光加工。

　　圆盘转动机构：用于同步转动激光振镜或待加工产品。

　　编码器和转轴连接：实时记录圆盘转动机构转角所需的脉冲数n。

　　这一创新装置的公开将为激光加工领域带来重大变革。基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置有望：

　　提高效率：通过同步转动激光振镜或待加工产品，实现更高效率的激光加工。

　　精准记录与控制：编码器记录转角脉冲数，实时监测转动机构，提供精准控制与加工数据记录。

　　这项专利揭示了一种新的激光加工装置，其技术创新将推动激光加工领域的发展。通过圆盘运动的设计，为激光加工带来更多创新可能，进一步提高效率和精度，拓展了激光加工的应用领域。