突破性 Spectrum-Scan LiDAR 技术的创造者 Baraja 宣布提供构建用于汽车集成的全新多普勒 RMCW 频谱扫 LiDAR 所需的所有集成组件的 A 样品。
LiDAR 有两个主要任务要执行：测量距离和控制光线，它是一个复杂的系统，集成了电子、光学、光子学、用于信号处理的先进软件算法，以及严格的工业质量以及汽车成本和规模。
“LiDAR中包含多个异构子系统，这需要每个子系统通过完全不同类别的芯片和使用不同的工艺进行集成。Baraja今天宣布，用于构建最高性能LiDAR产品的所有不同芯片和集成组件现在都可以作为A-Samples进行集成，“Baraja首席执行官Federico Collarte说，”我们已经使即插即用组件变得非常简单，以获得最佳性能的LiDAR，该解决方案的美妙之处在于，为获得这些芯片而开发的技术可以自我增强和使未来进一步整合成为可能”。
光放大 – SOA
半导体光放大器将放大器芯片与定制开发的高效热电冷却器集成到密封的汽车级封装中，它能够放大激光以实现 >200m 范围要求，同时可批量生产，与传统 1550nm LiDAR 使用的光纤放大器相比，体积缩小50-80倍，功耗更低， 包括 Baraja 自己的第一代越野产品。
发光和接收 – BOSA
双向光学组件将 3 种类型的芯片集成在汽车级密封和温控外壳中。这些芯片是：激光芯片、零差接收器芯片和TIA芯片。这些，加上微光学器件和汽车级热电冷却器，提供了一个端到端的解决方案，以产生和接收波长可调的激光，这是光谱扫描™的标志，因此从某种意义上说，BOSA也部分集成了LiDAR的“转向”工作。
发展历程
如果做得好，开发光学子组件和“芯片”大约需要 36 个月的过程。Baraja 首席技术官 Cibby Pulikkaseril 表示：“我很高兴与大家分享，现在有了我们的 A 样品，我们正准备在 2025 年推出 Spectrum HD 2025 C 样品/全面上市，如果您想获得这项真正具有变革性的技术，现在是合作的好时机。
