激光焊接赋能3C智造 异种金属也能轻松组合

　　随着3C产品消费的持续升级，产品内部工艺的集成度、精密度也越来越高，零部件体积越来越小，引脚间距也越来越狭小，传统焊接方式已很难在细微的空间操作，而激光焊接工艺能让3C电子产品的加工瓶颈迎刃而解。

　　但是，在某些情况下，单一金属材料无法满足使用要求，或者即使某种金属材料相对理想，但由于十分稀缺昂贵成本过高，也无法实现普及应用。

　　而采用焊接方法制造的异种金属复合零部件不仅能充分利用各组成材料的优异性能，而且可大大降低生产成本，显著提高效益，因此在3C制造中也有着广泛的应用。