由于电动汽车技术的发展，对先进汽车半导体的需求正在上升。为了满足这一需求，韩国机械和材料研究所 (KIMM) 的研究人员团队开发了一种机器，使用激光和水射流技术来加工这些半导体的关键部件。
在研究员 Sanghoon Ahn 的带领下，该团队创建了一种激光水刀机，可以有效加工碳化硅 (SiC) 等坚韧材料。SiC是汽车半导体的重要材料，但其加工需要过去进口的专用机器。然而，这台新机器可以有效地处理碳化硅，使其更容易切割和加工。
该团队的一项重大成就是开发了 200W 绿光纳秒激光器，以前只能通过进口获得。他们还提高了激光的聚焦能力，使其精确度比以前提高了九倍。该机器的设计允许水流平稳，激光穿过水流，在水流沿线的各个点上形成精确的切割过程。
这种激光水射流机将典型激光机的速度与超快激光器的精度相结合，使其效率极高。此外，它还能收集加工过程中产生的细小灰尘和烟雾，保持工作区域清洁。重要的是，这款机器也更实惠，成本比进口机器低20%。
该激光水射流机的开发有助于增强韩国未来的半导体设备产业，并增强整个半导体产业的竞争力。它还支持韩国企业扩大市场份额的努力。这项研究是在产业通商资源部的难切削材料激光混合机开发项目的支持下进行的。
