KIMM在国内首次开发用于加工汽车半导体的“激光水刀一体加工机”
– 通过确保依赖进口的半导体核心部件的制造技术，技术独立性可能会提高
□ 随着电动汽车相关技术的快速发展，对高附加值汽车半导体的需求不断增加，首次开发出利用激光水射流微加工机加工汽车半导体核心部件的装置在国内。
□ 韩国机械材料研究院激光与电子束技术系首席研究员Sanghoon Ahn领导的研究团队Science and ICT宣布，已成功开发出能够加工难以加工的高强度材料的激光-*水射流机。
* 这是一种通过喷射高压水来精密加工各种材料的机器。
□ 汽车半导体是控制电子设备和发动机的核心部件。与传统内燃机汽车相比，电动汽车或自动驾驶汽车需要更多的电子设备，这意味着它们需要更多数量的半导体。使用新开发的激光水射流机，可以更方便地切割SiC*。SiC作为汽车半导体基板而受到关注，但SiC的加工由于材料的硬度使其难以加工，因此一直依赖进口加工机。
* SiC（碳化硅）是一种最先进的半导体材料。由于其高温稳定性和优异的导电性，SiC 提供了比硅更好的功能。
□ 研究团队在韩国首次成功开发出迄今为止依赖进口的200W绿色纳秒激光器，并且还开发了能够精确保持激光焦点的稳定光学系统，其时间比传统激光器长9倍光学系统。
□ 此外，研究团队设计的设备能够通过水射流喷嘴在加工设备内形成超过50毫米的层流。然后激光束聚焦到层流中，并在水射流内引起光束的全反射。该过程可以在水射流的边缘和末端进行。
□ 就传统激光加工设备而言，纳秒级激光加工系统被称为快速加工系统，但很难获得精确的结果。同时，超快激光加工装置虽然被称为精密加工，但其加工速度相对较慢。
□ 新开发的激光水射流机能够快速、精确地加工材料。此外，激光加工过程中产生的细小灰尘和烟雾可以通过水射流收集，有助于保持清洁的工作环境。
新开发的机器的另一个优点是比进口机器便宜20%。
□ KIMM 首席研究员 Sanghoon Ahn 表示：“我们很高兴通过在韩国首次开发激光水射流机，帮助增强韩国未来半导体设备行业的技术竞争力。通过最新的发展，我们将有助于增强半导体行业的竞争力，也将支持韩国企业扩大市场份额的努力。”
□ 同时，本研究是在产业通商资源部“难切削材料加工用激光复合机的开发”项目的支持下实施的。
