3D-Micromac 宣布其激光微加工解决方案取得新进展，该解决方案用于磁传感器、microLED、制造功率器件和半导体先进封装。
“自从 60 多年前开发出第一台工作激光器以来，激光器已广泛应用于各种工业市场。在半导体行业中，激光器发挥着多种作用，从晶圆切割、钻孔到图案化，”3D-Mircomac 首席执行官 Uwe Wagner 说道。“作为激光微加工领域的领先专家，3D-Micromac 提供经济高效、可扩展且多功能的产品和解决方案，以满足客户从开发和原型设计到批量生产的需求。”
3D-Micromac 的 microPRO XS OCF 系统旨在用于 SiC 功率器件中的欧姆接触形成 (OFC)。它具有高精度、可重复性和低热损伤，可以防止晶圆正面的热损伤，避免对器件性能产生负面影响。具有纳秒脉冲和点扫描功能的紫外波长二极管泵浦固态激光源可处理 SiC 晶圆的金属化背面，防止产生大的碳簇以及对晶圆正面造成其他与热相关的损坏。
mircoPRO XS OCF 的新功能包括特殊的工具设计，可最大限度地减少占地面积并降低拥有成本。它可以通过无需缝合处理 200mm SiC 晶圆来避免产生对良率和器件质量产生负面影响的死区。此外，大能量密度工艺窗口可确保恒定且稳定的正向电压，从而实现更高的正常运行时间和产量。
microVEGA xMR 系统为单片磁传感器的形成提供高通量激光退火。该系统是一个大型灵活工具，可容纳巨磁阻 (GMR) 和隧道磁阻 (TMR) 传感器。它还可以调整磁性方向、传感器位置和传感器尺寸，所有这些都使磁传感器的生产变得更加容易。借助当前一代平台，microVEGA xMR 可提供极高的吞吐量，每小时可处理多达 500,000 个传感器。该公司预计将发布新的开发成果，包括新的光束定位系统，以实现更高的吞吐率。
microPREP PRO 系统可实现基于激光的样品制备，适用于各种样品制备应用。现有方法被编译用于样品制备。它从 FIB 工具中卸载了绝大多数样品准备工作，并将 FIB 降级到最终定位。从而将最终样品的时间缩短至不到一个小时。
microPREP PRO 的新半导体应用包括为微/纳米 X 射线断层扫描准备婚礼蛋糕结构和块、延迟、横截面、脱盖和烧蚀层以暴露用于探测和测试的电线。它还支持将有缺陷的 mircoLED 取出，以便进行后续检查和故障分析。MicoPREP Pro 还可用于切断失败的连接，以便在设备上运行额外的故障分析测试。
该公司还推出了全新的 microPREP PRO FEMTO 系统，该系统采用飞秒激光源和优化的光学装置，可提供高速原子探针断层扫描 (APT)。该系统以毫米级精度缩短了 ATP 样品制备时间，同时避免了样品的热损坏。
3D-Micromacc 总部位于德国，是光伏、半导体、玻璃和显示器市场激光微加工和卷对卷激光系统的行业领导者。
