炬光科技今年在激光辅助键合领域取得突破 获得中国、韩国先进封装客户的样机订单

　　近日，炬光科技在投资者互动平台表示，激光辅助键合(Laser Assisted Bonding，简称LAB)，是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。

　　炬光科技2022年报告期内实现营收5.52亿元，同比增长15.98%，实现归母净利润1.27亿元，同比增长87.56%，扣非归母净利润为0.84亿元，同比增长72.42%。公司一季度实现收入1.17亿元，同比增长5.6%，实现归母净利润0.15亿元，同比下滑24.65%，扣非归母净利润为0.07亿元，同比下滑41.64%。

　　公司2022年整体收入保持稳健增长，收入增长带动利润同步增长，主要是上游元器件和原材料业务保持稳定增长，同时在中游光子应用解决方案业务中，应用于泛半导体制程的光子应用解决方案取得突破，业务增长较快 。