据 TheElec 获悉，晶圆厂设备制造商 Protec 预计其销售额将扩大，因为限制其激光辅助键合机 (LAB) 销售的合同已于上月到期。
LAB 用于在使用激光封装期间将芯片管芯附着在电路板上。
大多数芯片管芯都是使用红外线回流机连接到电路板上的，它们就像烤箱一样，承载管芯的电路板通过皮带穿过它们进行加热。
芯片管芯和电路板暴露在高温下五到七分钟，有时会导致翘曲或不湿润，或者未正确完成粘合。对于使用薄封装板的高级芯片，问题变得更加严重。
然而，LAB 使用激光仅需一到两秒即可将芯片裸片粘合到电路板上，从而解决了这一难题。
Protec 多年来一直与一家总部位于美国的外包半导体组装和测试公司合作开发 LAB。
然而，两人签署了一份合同，限制向某些客户销售 LAB。
消息人士称，芯片巨头台积电和其他 OSAT 公司曾寻求从 Protec 购买设备，但未能如愿。
有鉴于此，台积电当时购买了两台韩国激光公司 Lasersel 生产的类似机器，买了之后就没有再购买了。
消息人士称，该合同于 5 月中旬到期，这意味着 Protec 现在可以向台积电或苹果等客户销售，这些客户也对该技术表现出浓厚的兴趣。
截至去年，LAB 占 Protec 年收入的 5% 左右。
Protec 的一位发言人表示，从长远来看，它的目标是将这一比例提高到 30% 以上。
