光敏胶技术创新：可激光拆解提升材料再利用性

　　国家知识产权局发布消息称，上海飞凯材料科技股份有限公司取得了一项名为“可激光拆解的光敏胶”专利，授权公告号CN114316886B，申请日期为2020年9月。

　　该光敏胶是在半导体封装领域的一种创新材料，其组成包括：

　　主体树脂： 占5～50wt%

　　主溶剂： 占20～90wt%

　　成膜助剂： 占10～70wt%

　　光敏物： 占0～5wt%

　　其中，主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯等至少一种。

　　这项技术创新的亮点在于，使用后的光敏胶可通过激光拆解方式回收载体基材，从而提高材料的可重复使用性。这一方法可以减少资源浪费，对于环境友好型生产具有潜在影响。