总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的私营公司 Avisna 在科罗拉多州丹佛举行的超级计算会议上展示了世界上最小的 1Tbps 光收发器，作为其 LightBundleTM 多 Tbps 芯片到芯片互连技术的一部分。Avisna 基于 microLED 的 LightBundle 架构支持前所未有的吞吐量、海岸线密度和低功耗，从而释放处理器、内存和传感器的性能。
人工智能正在推动对计算和内存性能的需求空前激增，这得益于基于大型语言模型的 ChatGPT 等应用程序的推动。这些复杂的模型对计算能力和对大量内存的快速访问有着永不满足的需求，因此对图形处理单元和高带宽内存模块之间更高密度的低功耗互连的需求迫切且不断增长。如今，HBM 模块必须与 GPU 共同封装，因为 GPU 与内存的电气互连长度限制在几毫米以内。随后的 HBM 世代将要求 IC 海岸线密度在 10Tbps/mm 或更高范围内。基于 VCSEL 或硅光子学的传统光互连有望扩展互连范围，但难以满足尺寸、带宽密度、功耗、延迟、工作温度和成本要求。相比之下，Avicena 基于 microLED 的 LightBundle 互连提供更高的带宽密度、更小的尺寸、更低的功耗和延迟以及非常低的成本。
Avicena创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki表示：“在Avicena，我们很高兴能够展示世界上最紧凑的1Tbps收发器，采用3mm x 4mm CMOS ASIC封装，采用我们获得专利的microLED光学接口。“每个人都在谈论用于人工智能集群应用的 SiPh 解决方案。然而，对于距离小于 10 米的短距离互连，我们相信我们基于 LED 的解决方案本身就更适合，因为其紧凑的尺寸、更高的带宽密度、更低的功耗和延迟以及高达 150°C 的温度耐受性。
Avicena的创新得到了主要投资者的支持，包括Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和Micron Ventures。
“光互连技术有可能提高芯片到芯片和机架间的性能，”三星半导体创新中心负责人Marco Chisari说。凭借多 Tbps 容量和 sub-pJ/bit 能效的路线图，Avisna 的创新 LightBundle 互连可以开启人工智能创新的下一个时代，为更强大的模型和广泛的人工智能应用铺平道路，这些应用将塑造未来。
