德国「商务日报」今天援引政府消息人士的话报道,全球最大芯片制造商台积电的董事会明天将决定支持在德国东部城市德勒斯登建厂。
根据消息人士,德国政府将提供50亿欧元支持建厂。 德国经济部拒绝对该报道发表评论。
台积电自2021年以来一直与德国萨克森邦就在德勒斯登兴建晶圆厂协商。
消息人士告诉「商务日报」,台积电将携手博世、英飞凌和恩智浦等成立合资企业,经营该晶圆厂。
根据《商务日报》,在董事会批准后,台积电可以与柏林当局签署一份融资意向书,将由欧洲联盟执行委员会做出最终决定。 台积电计划主要利用德勒斯登厂为汽车业生产芯片。