先前有市场传闻指出，在2023年苹果推出iPhone 15系列之后，处理器大厂高通将不再是苹果的独家5G基频芯片的供应商，改采用自研5G基频芯片。 然而，现在有媒体报道指出，由于苹果内部解决方案出现问题，将会延后自研 5G 基频芯片推出。 也因此，高通将可为预计 2024 年推出的 iPhone 16 系列提供 5G 基频芯片。
报导指出，高通可能会在2024年预计推出iPhone 16系列发布时，向苹果供应Snapdragon X70 5G基频芯片，其能效将比现有的SnapdragonX65基频芯片有所改进，不过其最大下载速度仍保持在10Gbps。 外资巴克莱证券分析师Blayne Curtis和Toom O'Malley表示，苹果公司自研的5G基频芯片的持续问题，也是iPhone SE 4至少推迟两年推出的原因。
根据之前的统计数据，如果高通最终成为某个零组件的独家供应商，将会对客户收取高昂的使用费用。 依照之前的经验，就Snapdragon 8 Gen 2移动处理器来说，高通对客户收取每个芯片160美元的费用，比苹果的A16 Bionic还要贵。 Snapdragon 8 Plus Gen 1 也不便宜，市场指高通向客户收取隔间片 130 美元的费用。 因此，在高通将成为iPhone 16系列的独家5G基带芯片供应商之后，不难想象每个高通的基带芯片将会收取多少的使用费用。
报导强调，假设高通向苹果收取与Snapdragon X70相同的160美元费用，那么用它推出iPhone SE 4将毫无市场竞争力。 因为 5G 基频芯片的费用将侵蚀所有利润。 遗憾的是，尽管苹果在 2020 年开始了自研基频芯片的开发，但 3 年来苹果在这方面没有任何让人关注的结果。 有消息指出，苹果将在 2025 年完成第一批自研 5G 基频芯片的研发，因此，市场都期待看到这些芯片的表现。
