三星将进军化合物半导体 2025年切入氮化镓代工

　　韩媒BusinessKorea报道，三星电子即将进军氮化镓（GaN）市场，宣布将在2025年起，提供8吋氮化镓晶圆代工服务，以满足汽车领域等对功率半导体的需求。

　　报导指出，三星电子近期在南韩、美国举办2023年三星晶圆代工论坛活动中，宣布将在2025年起，为消费、数据中心与汽车应用提供8吋氮化镓晶圆代工服务。

　　继英飞凌、意法半导体等大厂陆续扩大投吃碳化硅的产能，并与中国企业合作，南韩等公司也陆续投入化合物半导体领域，SK海力士已收购代工厂商Key Foundry，正在开发氮化镓代工技术，DB Hi-Tech也于去年开始研发碳化硅、氮化镓技术，预计2024年完成氮化镓开发、2025年开始商业化生产。

　　受到市场供给过剩的影响，三星上周公布初步财报，初估第2季营业利润为6000亿韩元，较去年同期大减96%，创14年以来的单季新低。 市场分析师指出，在龙头三星带头减产下，三星DRAM、NAND Flash库存水位可望在未来几个月进一步下降，加上第3季市况回温，均价回升，三星第3季营业利润可较前1季大增。