印度首家半导体组装厂将于下个月动工 预计2024年底前生产首批微芯片

　　印度计划在18个月内实现国产微芯片生产。 据一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产首批国产微芯片。

　　印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持补助。

　　Vaishnaw表示，由莫迪政府牵头的印度半导体代表团也在做广泛的工作，以争取其他供应链合作伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备供应商，以及有兴趣建立硅晶圆制造厂的公司。

　　他在接受英国《金融时报》采访时表示，这是任何国家建立新产业最快的速度，这是印度的一个新行业。 他补充说：我们的目标是在18个月内从这家工厂生产第一批产品。

　　美国正加强与印度在芯片领域的合作，这是莫迪上个月对华府进行国事访问期间巩固的扩大伙伴关系的一部分。 除了美光集团将斥资8亿美元的交易之外，芯片设备制造商应用材料公司还宣布计划投资4亿美元在班加罗尔建立一个新的工程中心。