根据韩国BusinessKorea报到，英伟达的人工智能（AI）图形处理器（GPU）拿下全球逾90%的市占率，且因供应吃紧而价格飙升; 其中，生成式AI应用的聊天机器人ChatGPT所使用的为英伟达的A100和H100 GPU，这2款芯片目前完全外包给台积电代工生产，三星电子未分到半杯羹，主要因为台积电拥有先进封装技术CoWoS。
报道说，AI芯片需要快速有效处理资料，在技术上具有挑战性，需要先进的封装技术，随着超微制程最近达到了人类发丝厚度的20%极限，封装技术因此被视为提高半导体性能的重要方法。 在封装过程中，芯片以3D方式堆栈，可缩短芯片彼此间的距离，加快连结速度，进而能将效能提高50%以上，晶片堆栈、封装的方式，会对芯片的效能表现造成明显差异。
台积电是在2012年推出CoWoS，此后持续升级这个封装技术。 与此同时，全球半导体产业也出现结合内存、系统单芯片等不同半导体，来创造全新等级半导体的新技术，即所谓的异质整合。 除了CoWoS，台积电还咬其他封装技术。 如今，英伟达、苹果和超微半导体若无台积电和其封装技术，将无法打造核心产品。
这意味了英伟达同时可透过台积电进行封装和代工，来获得成品芯片。 换句话说，用户不仅会关注晶圆代工业者制造芯片的能力，也会关注芯片制造后的封装能力。 除了台积电，台湾半导体封装业者在全球占有主导地位，包括全球最大封装厂日月光在内，台湾厂商的市占率高达52%。
报道说，无人可敌的封装技术，是三星电子虽然在去年抢在台积电之前宣布量产3纳米芯片，英伟达和苹果等科技巨擘仍希望使用台积电代工技术的原因，这也导致AI和自驾车晶片订单全由台积电拿下，台积电与三星电子在晶圆代工的市占率越拉越大。
