三星电子正在增加芯片代工业务的产能,加速推动更先进的制程技术,放话将在2025年前推2纳米制程,试图追上市场龙头台积电。
《彭博》报道,三星周二(27日)在加州圣荷西1次活动中表示,将在2025年之前导入2纳米制程生产手机零组件,同时将扩大南韩平泽市和德州泰勒市的生产,以支撑晶圆代工部门。
三星希望能追上对手台积电,同时对抗重返晶圆代工市场的英特尔带来的新挑战。 虽然芯片行业整体上受到手机和个人电脑(PC)零件需求低迷的影响,但人工智能(AI)热潮激发了各界对先进处理器的兴趣。
与其他芯片制造商一样,三星也正寻求实现产地多元化,三星的生产主要集中在东亚,而该公司德州奥斯汀厂已营运约20年,预计今年将在泰勒市建新厂。
拜登政府拟透过大约500亿美元的激励措施,来重振国内的晶片生产,官员们表示,当局正在将部分资金拨给三星这类总部位于海外,但在美国本土扩张的企业。