Arm宣布推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），这场活动当中，除了 Arm 公司一线高层之外，包括台积电公司、联发科、华硕手机事业部等相关高层都到场参与，通过一整套针对工作负载设计与优化的最新IP，成为一个完整系统，无缝的协同工作，为智能手机行动体验带来全新的用户体验。
有鉴于日与俱增的应用程序与移动游戏需求，这场活动当中，Arm资深副总裁暨终端产品事业部总经理Chris Bergey公开了TCS23全貌，包括基于全新第五代GPU架构的新款世界级Arm Immortails GPU，在全新的Armv9 CPU丛集中延续次世代AI体验，让Arm开发人员可以更容易的方式取用软件的强化技术， 带来更加陈进的数字体验。
去年Arm推出Immortails-G715 GPU的时候，透过基于TCS22的天玑9200为OPPO与vivo等智慧型手机提供更进化的效能体验，同时减少发热与耗能状况，而今年的第五代GPU架构，重新定义部分绘图管线用来降低内存所需带宽，同时带来接近PC游戏主机等级的游戏体验，像是延迟顶点着色技术（Deferred Vertex Shading，DVS），可以让芯片厂拓展GPU核心数量，以达到更高效能。 华硕电脑手机事业处总经理张凯舜指出，TCSS22 在最新电竞手机ROG Phone 7系列当中，让游戏体验带来更多的可能。
除了Immortails-G7220，这次还发表了第四代Cortex-X核心，全新的Arm Cortex-X4是Arm历年以来速度最快的CPU，与Cotex-X3相比，效能提升了15%，全新的微省电架构可有效降低功耗达40%，提供包括更加的用户接口响应、更快的应用程序开启速度，并且可以促成次世代AI与机器学习应用。
为了让制程节点与运算能力紧密结合，Arm 在台积公司的 N3E 制程上顺利完成业界首次的 Cortex-X4 设计方案（Tape-Out），在完成设计定案之后，可以充分发挥 Arm 处理技术带来的效能、功耗与面积（PPA）优势。
Arm 全新的 CPU丛集专为满足要求严苛的多线程应用场景而设计的DSU-120（DynamIQ Shared Unit），能让新的CPU 群集更为完善，并可支持从穿戴式装置、智能手机到笔电等各项设备。
这次公开的Arm Mail-G720与Mail-G620两款GPU当中，Cortex-A720是业界主流的CPU IP，可提高持续效能，是新CPU集集的核心主力; Cortex-A520 则是Arm历来效能最强的高效率核心。 这些全新的CPU在设计上比起前几代产品，在功耗效率方面胜出20%。
针对今年最红的「生成式AI」等全新的智能体验，Arm 强调近年来持续透过其开源软件库，不断提升Arm IP的机器学习能力，以便支持开发人员充分运用AI 与机器学习（ML） 工作负载的优势。 Android 平台的Google 应用程序已在使用Arm NN 与 Arm Compute Library，目前拥有超过一亿的每日活跃用户，让开发人员得以运用Armv9 Cortex-A CPU 与Arm GPU，将其在ML工作负载的执行最佳化。
在资安防护方面，所有这些CPU都具备64位的运算与Armv9的安全创新，以抵御更先进的数字威胁。 透过Armv9 CPU，Arm成功地在行动生态系部署Arm内存标签扩充（MTE）功能，消除占所有软体漏洞七成的内存安全漏洞。 台积公司特别提到双方合作已经长达25年历史，Arm 的设计让双方得以在运算体验不断向上提升的同时，让资安防护更安全无虞。Arm 强调会持续打造基础平台，以满足与日俱增的运算需求，并始终专注于提升系统效能、GPU与CPU运算能力、机器学习与资安防护。 面对当今的数字生活，Arm 除了公开包括 TCS24 等未来进程之外，也强调通过行动运算体验让每个人得以创造和使用由AI 加速的沉浸式体验，在紧接的数年内，Arm 将在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等关键 IP 上大幅投入，以满足合作伙伴对于运算与绘图效能的要求。
