路透报道，软银集团旗下的芯片设计大厂安谋29日推出行动装置新技术。 联发科表示，将在其新一代产品中使用安谋新技术。
报道说，长久以来为中低皆智慧手机晶片供应商的联发科，一直希望打入高阶智慧手机晶片供应市场，该市场一度由对手高通主导，而高通自去年以来，针对芯片许可协议与安谋展开诉讼。
安谋部落格宣布该新产品。 联发科说，此新芯片将有助于提升其下一代智能手机的性能。 软银股价29日东京收涨8.2%，创一年多来最大涨幅，联发科股价上涨1.1%。
三井住友资产管理首席市场策略师Masahiro Ichikawa表示，「投资人对于任何有关人工智慧（AI）或芯片技术的消息变得极度敏感，因此趁安谋这项消息冲一波」。
安谋出售芯片设计者用来建造硬体的蓝图芯片，安谋在台北国际电脑大展推出用于影片图像处理，与AI应用的Immortalis-G720芯片，以及将成为移动设备大脑的Cortex-X4。
安谋说，这两款新芯片较上一代产品性能提高15%。 Cortex-X4功耗降低40%，这对于需要长时间使用电池的智能手机而言，非常关键。
安谋也表示，Cortex-X在台积电的N3E制程上完成设计定案。这意指安谋已经有一个在晶圆厂制造完成的芯片，这通常是销售最终芯片的芯片设计公司进行的昂贵程序。
面对「设计定案」是否意味安谋正制造芯片销售，而不再遵循其提供蓝图给芯片生产者的长期商业模式之质疑，安谋主管Chris Bergey表示，这是为协助客户测试新制造技术而采取的措施，「安谋的业务不在销售芯片，这不是我们所作的事」。
