应材拟在硅谷设研究中心 加速芯片制程进步

　　美国半导体设备制造商应用材料公司今天表示，该公司拟斥资达40亿美元，在硅谷设立芯片研究中心，将结合台积电等业界人才，以加速制程的进步。

　　全球最大半导设备制造商应用材料公司表示，这座研究中心将坐落在加州森尼韦尔、将于2026年上线，并创造多达2000个工程师职位。

　　这座研究中心将结合研究型大学，以及台积电、英特尔和三星电子等大型芯片制造商的人才。

　　美国去年通过规模520亿美元的芯片法、力图让先进半导体制造回到美国境内之际，应用材料宣布设立这座研究中心。

　　应用材料表示，这座新研究中心称为设备和制程创新暨商业化中心，面积将比3个美式足球场还大。 应用材料表示，该公司将在未来7年内投资，并期盼透过芯片法取得政府补助。

　　应材CEO狄克森告诉路透社：我们绝对会推动前进，投资的速度将视政府的奖励措施而定。 就加速我们客户和我们本身的技术路线图来看，这项计画的经济效益很吸引人。