除了 Ryzen 8000 之外，有关 AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 的信息也已经被曝光。
根据 Moore's Law is Dead 的说法，AMD 为 EPYC 服务器准备了至少五大系列的 sku：Turin、Turin-X、Turin-Dense、Turin AI 和 Sorano，均采用了 Zen 5 和 Zen 5C 核心（IT之家注：Zen 5C 与 Zen5 架构相同，但频率更低）。
据介绍， AMD EPYC Turin 和 Turn-X 将拥有最多 128 个 Zen 5 内核以及 256 个线程，基于 4nm 工艺，TDP 可达高达 500W。
在之前的泄漏中，AMD EPYC Turin 芯片显示将具有与 Zen 4 相同的 L2 和 L3 缓存，只是对 L1 缓存进行了小幅升级。
这些芯片将于 2024 年第一季度投入生产，并将采用台积电 4nm 工艺节点，预计将于 2023 年第三季度才会交付。
AMD EPYC Turin-X 将配备 3D V-Cache，每个 CCD 配备 64MB 3D V-Cache，总计 16 个 CCD 与 1024MB，同时还拥有 512MB 标准 L3 缓存，L3 缓存容量达 1536 MB。如果再加上每个内核 1 MB 或 128 MB 的 L2 缓存，则总缓存可达 1664 MB，与即将推出的 Genoa-X CPU 系列相比缓存高出约 33%。
另外一款，AMD EPYC Turin Dense（非官方名称）和 Turin AI 将拥有多达 192 个 Zen 5C 内核，基于台积电 3nm 工艺制造，旨在取代 Bergamo。
这些芯片将具有最高 500W 的 TDP，而且它们有望在标准 Turin 芯片之前投产。MLID 表示，这是由于 AMD 加快了与英特尔 Sierra Forest 144 核心芯片的直接竞争，后者预计将在 2024 年上半年左右同时推出。
还有一个名为 Turin AI 的 Turin Dense 辅助芯片，预计将采用相同的 Zen 5C 内核，但带有专门为 AI 设计的小芯片。目前关于这个特定 SKU 的细节不多，但预计会用到 Xilinx IP。
目前来看，AMD 将人工智能作为其第一战略重点，在其 EPYC CPU 中为有需求的客户整合更多人工智能专用硬件是有意义的。
最后，还有被称为 Sorano 的产品，应该是 AMD Siena CPU 的继任者。
现款 AMD EPYC 8004“Siena”系列主要面向主流级低成本 / 低 TCO / 低功耗平台（称为 SP6），基于 Zen 4/4C 内核。它具有 6 通道内存支持和 96 个 PCIe Gen 5 互连。这些芯片将保留 64 核和 225W TDP 设计，预计将于 2024 年下半年投产，并于 2025 年某个时候上市。
