三星半导体部门最近犯了一些错误，促使两个最大代工客户高通和英伟达等公司订单转向台积电，但三星决心用3nm GAA技术将客户拉回来。 韩国当地出版FNNews报道称，三星的良率已达到60%至70%左右，与一年前相比，这是一个显著进步，当时三星只能实现10%到20%左右的良率。
提高3nm GAA良率 拉回客户
随着3纳米良率提高以及台积电忙于在N3上为苹果制造芯片片，这家韩国巨头或许能吸引一些新客户。 三星电子总裁庆桂显（Kye-Hyun Kyung）在最近的一次采访中表示，他不能透露客户的名字，但他指出名单正在增加，几乎所有大公司都对三星的3nm GAA技术表现出兴趣。 他还相信，三星可以在未来5年内超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
庆桂显在韩国科学技术院演讲表示，目前三星的晶圆代工技术落后台积电，4纳米落后2年、3纳米落后3年，但等到2纳米情势就可能逆转，凭着在3纳米导入GAA技术的优势，能在5年内超越台积电。
台积电削减3nm FinFET晶圆的价格，该晶圆去年徘徊在20000美元左右，苹果已经获得N3晶圆的全部原始供应，而三星一直努力为其3nm GAA寻找客户，可望从英伟达、高通、IBM、联发科和百度等其他大客户吸引一些订单。
三星一直在争取这些公司成为他们使用其3nm GAA技术的供应商。 去年夏天，三星在华城工厂开始生产3纳米晶圆，比竞争对手台积电早了几个月。 与此同时，英特尔的代工服务部门正迎头赶上，并计划在2024年的某个时候开始在英特尔3纳米上量产芯片。
台积电的N3良率估计在55%左右，这就是为什么苹果能够为A17和M3芯片组协商每片晶圆16000美元至17000美元的价格。 台积电认为可以每季度将良率提高5个百分点，因此，如果三星想吸引潜在客户使用3nm GAA工艺，也必须以类似的速度提高。
