台积电今日在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。
台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积电技术发展，正为预计于 2025 年开始量产的 2nm 技术（N2）做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。
技术发展方面，台积电致股东营业报告书说，该公司的 2nm 技术将采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相较于 N3E，N2 在相同功耗下速度增快 10%-15%，或在相同速度下功耗降低 25%-30%，以满足日益增加的节能运算需求。
台积电还称，N2 技术的研发按照计划进行中，预计于 2024 年试产，并于 2025 年量产。
报告书还称，台积电 2022 年提升研发费用至 54.7 亿美元（IT之家备注：当前约 377.98 亿元人民币），5nm 家族技术已迈入量产的第三年，为台积公司营收贡献 26%。
N4 工艺已于 2022 年开始量产。台积电还推出了 N4P 和 N4X 工艺，N4P 研发进展顺利，预计于 2023 年量产；N4X 是台积电第一个专注于高效能运算（HPC）、高工作负载的技术，预计于 2023 年进行客户产品设计定案。
继 N3 工艺于 2022 年进入量产，具备更好的性能、功耗和良率的 N3E 预计于 2023 年下半年量产。台积电表示，N3 和 N3E 客户参与度非常高，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是 N5 的两倍以上，并预期 N3 家族将成为台积公司另一个大规模且有长期需求的制程技术。
