因半导体需求疲弱 全球首季硅晶圆出货季减9%

　　国际半导体产业协会（SEMI）今（4）日发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2023年第1季全球硅晶圆出货量，呈现季减9%，来到3265百万平方英吋（MSI），和去年同期3679百万平方英吋相比，年减11.3%。

　　SEMI全球营销总监暨中国台湾区总裁曹世纶表示，硅晶圆出货量下滑，主要是今年年初以来的半导体需求疲软，其中存储器和消费性电子产品需求降幅较大，汽车和工业应用市场则相对稳定。