报告称台积电美国工厂N4和N5工艺成本要高20%到30%

　　根据 DigiTimes 报道，台积电美国工厂所生产的半导体芯片在成本上没有价格优势，报价比台积电其它工厂制造的半导体芯片高出 30%。

　　报告中指出台积电美国工厂的 N4 和 N5 工艺成本要高 20% 到 30% 左右；台积电日本熊本工厂在 N28 / N22 和 N16 / N12 节点上生产的芯片要高出 10% 到 15%。

　　台积电计划将在美国和日本制造晶圆厂的高成本转嫁给客户，以便能够维持其 53% 的毛利率目标。

　　包括 AMD 和英伟达在内的美国客户正在继续与台积电进行谈判，并可能将部分订单转移到三星代工厂以平衡预算。

　　IT之家从报道中还获悉，英伟达选择三星代工之外，还会使用英特尔的 18A 和 20A 技术制造芯片。不过随着芯片设计也变得越来越复杂和成本越来越高，芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。