金融时报报道，软银集团旗下芯片设计公司安谋正在打造自己的半导体，以展示自家产品能力。 安谋今年稍晚将进行首次公开募股（IPO），正试图吸引新客户并刺激成长。
报道引述听取相关简报的知情人士称，安谋将与制造伙伴合作开发这款新的半导体。
传统上，安谋着重销售自家蓝图设计（安谋架构）给芯片制造商，而非直接投入研发和生产半导体本身; 安谋希望新芯片原型能向更广大的市场展现出安谋设计的实力和能力。
安谋过去曾跟三星和台积电等伙伴打造一些测试芯片，主要目的是让软件开发商熟悉新产品。
然而多名业界主管告诉金融时报，安谋过去6个月内开始着手的最新芯片比以往「更为先进」，安谋也组成一支更大型的执行团队，并将产品目标客群锁定在芯片制造商，而不只是软件开发商。
根据听取相关简报的消息人士，安谋已建立一支新的「解决方案工程」团队，将由这支团队带头为移动设备、笔记本电脑和其他电子产品来开发这些先进芯片原型。
金融时报指出，安谋传出制造芯片的消息已在半导体业界引发疑虑，业界担心安谋若打造出够好的芯片，未来可能尝试销售，成为联发科、高通等安谋大客户的竞争对手。
与安谋关系紧密的消息人士则坚称，目前并无贩售或授权新产品的计划，而且只是在开发原型。 安谋拒绝评论。
安谋若采取行动打造市售芯片，将破坏自身在半导体业界犹如「瑞士」一般的中立地位。 安谋将自家设计卖给几乎所有的移动设备芯片制造商，同时不跟它们直接竞争。
中立模式使得逾95%智能手机内都能找到安谋产品，包括高通、联发科、苹果都是它的客户。
