Marvell推出首个3nm芯片间传输模块 连接速度可达到240Tbps

　　美满电子科技（Marvell Technology）采用台积电 3nm 工艺，制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。

　　在模块在制造过程中借助了包括 112G XSR SerDes （Serializer / Deserializer）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect 等诸多技术。

　　IT之家附图表如下，其中左图的蓝线表示为 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 优化 3nm SerDes 的高性能信号；而右图的橙线表示为 112G XSR 优化的低延迟 3nm SerDes 信号。

　　芯片间的并行连接速度可以达到 240 Tbps，比多芯片应用的可用替代方案快 45%。虽然传输距离只有几毫米甚至更短，但每秒可下载 1 万部高清电影。