SEMI：2022年全球半导体设备出货金额达到1076亿美元 年增长为5%

　　国际半导体产业协会（SEMI）昨（13）日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，年增5%，达到1076 亿美元，再创新高。 中国连三年夺冠。

　　中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5%，仍凭借总额283亿美元，连续三年拿下全球最大半导体设备市场宝座; 第二大市场中国台湾则增加8%、达到268亿美元，连续四年走扬; 韩国设备销售减少14%、降为215 亿美元。 欧洲及北美地区半导体设备投资皆大幅成长，前者激增93%，后者也有38%的成长; 日本及全球其他地区销售额也都呈现增长态势，分别为7%和34%。

　　SEMI全球行销官暨中国台湾区总裁曹世纶分析：「2022年半导体制造设备销售额创历史新高，主要归功于业界推升晶圆厂产能的强大力道，以支撑如高效能运算和汽车等关键终端市场的长期成长与创新需求。 此一亮眼数字也展现各地区为使半导体供应链在未来能不受疫情冲击等挑战影响，所投入的投资和决心。」

　　2022年全球晶圆制造设备销售额小涨8%，其他前段相关设备也小幅成长11%; 芯片封装设备需求则未能延续2021年的强劲成长，在2022年出现19%的跌幅; 测试设备总销售额也较去年同比下降4%。