英特尔强攻晶圆代工业务再出招，旗下晶圆代工部门正与全球硅智财（IP）龙头安谋（Arm）合作，让采用安谋技术的手机芯片和其他产品，可由英特尔代工生产，与台积电（2330）竞争更趋白热化。
业界认为，英特尔此举是希望结合安谋之力抢下联发科、英伟达等台积电大客户订单，甚至招手苹果，打破台积电独揽苹果处理器代工大单的局面。
英特尔与安谋完成协议后，将可让手机芯片设计业者采用英特尔的18A制程生产芯片。
两家公司的联合声明显示，首先将聚焦移动系统单芯片（SoC），之后可能扩大至车用组件、数据中心、航天与其他领域。
英特尔是x86架构指标企业，这次结盟是英特尔总裁基辛格试图重振公司在芯片产业霸主地位的最新一步。 业界认为，英特尔将优先争取联发科、超微等大厂订单，甚至图谋代工苹果自研处理器，但策略能否成功的关键，是有多少业者愿意释单英特尔为其代工生产。
科技网站Patently Apple指出，苹果自家设计的芯片便是采用安谋架构，虽然苹果总裁库克去年宣示，未来将有许多苹果设计的芯片为「美国制造」，暗示将在台积电亚利桑那州厂生产，但事无绝对，英特尔与安谋的协议有助提高在英特尔下单的吸引力。
英特尔近几年的制程技术进程规划，是要在四年内发展五个制程节点技术，从Intel 7、Intel 4制程，接下来要再进展到Intel 3、Intel 20A制程（相当于2纳米制程）与18A制程。
面对对手竞争，台积电总裁魏哲家先前表示，2纳米制程进度比原先预期好，维持2024年进入风险试产，2025年量产的目标。
台积电在先进制程技术量产上领先对手，并享有领先者红利，也因为经济规模与生产质量稳定而获得多数客户青睐。
台积电3纳米制程已于去年第4季量产，N3E为3纳米家族的延伸，依据该公司先前已公布的计划，将在2023年下半年量产。
