日本为提升在全球半导体市场的地位 计划大幅增加芯片设备支出

　　日本试图提升在全球半导体市场的地位，准备大幅增加芯片设备支出。 根据全球芯片制造设备生产商协会SEMI的数据，预计日本明年将在晶圆厂设备上支出70亿美元，比今年增长82%，增幅位居全球之首。 相较之下，中国的增长预测为2%。

　　中国台湾仍然是芯片制造设备的最大支出者，预计到2024年将达到249亿美元，但日本的积极性投资，则可补充美国重新配置全球芯片供应路线和来源的努力。

　　日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国，现在正利用其优势吸引台积电和韩国三星电子等主要芯片制造商到日本投资。

　　日本政府加强对关键设备的生产，将扩大对23种尖端芯片制造工具的出货量限制，包括极紫外光掩膜测试仪、浸没式曝光机和硅片清洗机等。 韩国国际经济政策研究所供应链分析师Yeon Wonho表示，日本的目标还包括开发下一代芯片，例如用于收集清洁能源的太阳能电池板，这将刺激日本科技产业和经济发展。