韩国明年对先进芯片制造设备的支出额，预料将超越中国大陆，这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。 届时，韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大，直逼台湾。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，整体而言，全球明年半导体设备支出额预期成长21%至920亿美元，逆转今年减少22%的走势。 今年半导体业主要受芯片需求减与库存较高拖累。
其中，韩国在2024年对芯片制造设备的投资额可能增加41.5%至210亿美元，相较下，大陆只会增加2%至166亿美元。
根据SEMI的数据，中国台湾明年预料依然是全球最大半导体设备支出国，预期明年相关支出成长4.2%至249亿美元，日本则成长至70亿美元。
上述数据凸显出，在美国迫使大陆更难以从艾司摩尔（ASML）这类设备商进行采购之际，难以取得重要机台来改善芯片生产。
芯片制造业者对于经济的竞赛尤其重要，原因是它们生产可用于人工智能（AI）、自驾车与其他对提高国家竞争力至关重要技术所必备的先进芯片。 举例来说，OpenAI的ChatGPT是由数万片英伟达的A100芯片组合成具功能性的超级计算机构成，而英伟达的A100芯片已经禁止卖给大陆。
韩国有很大一部分内存芯片是在大陆生产，而且日益了解到美国的不安，韩国现在正寻求在本国境内盖晶圆厂。 该国也把晶圆代工视为经济的最大成长引擎之一。
韩国总统尹锡悦本月稍早宣布计划在首尔南部之处建立芯片生产聚落，已获三星电子点头投资300兆韩元（2，300亿美元）。 三星也正在美国德州盖一座半导体厂，以便在美国赢得更多晶圆代工业务。
