研估：未来10年车用半导体芯片需求将倍增 更加依赖晶圆代工厂进行生产

　　日媒《Newswitch》25日报道，英国研究公司IDTechEx预估，未来10年间，车用半导体芯片需求将倍增，并且更加依赖晶圆代工厂进行生产。

　　IDTechEx编制了1份2023年至2033年汽车半导体的预测报告指出，随着CASE（Connected网联化、Autonomous自动驾驶、Shared&Services共享化、Electric电动化）普及，预估在未来10年内，车载MCU的需求量将以年均9.4%的速度增长， 特别是先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将达29%。 因此，从今年开始，汽车半导体的需求预计将在10年内增长近1倍。

　　此外，报告还指出，对于光学雷达「LiDAR」的领域上，铟镓砷（InGaAs）和氮化镓（GaN）等非硅基芯片的需求也在加速增长。 鉴于对高性能的需求，车用芯片将无晶圆厂（Fabless）化，对晶圆代工厂的依赖度将进一步攀升。

　　IDTechEx表示，就像美国特斯拉（Tesla）自行设计ADAS控制芯片并委外生产那样，今后车厂将开始自行设计芯片，半导体供应链将因此发生改变。