手机芯片大厂高通昨（20）日宣布推出最新骁龙7系列行动平台，预计搭载该芯片的新手机将于本月发布。 外界预期，骁龙7系列可能采用台积电4纳米制程生产，随高通推出新平台，未来将与联发科在中高阶市场一较高下。
高通旗下高通技术公司宣布推出全新骁龙7+ Gen 2移动平台，标榜可提供出色的CPU与GPU效能，与上一代的骁龙7 Gen 1移动平台相比，CPU效能提升超过50%，GPU效能提升二倍，整体系统功耗效率提升13%，并支持顺畅、持久的游戏体验、动态低光源摄影与4K HDR录影，以及AI增强体验。
同时，骁龙7+ Gen 2整合高通AI引擎，在AI效能方面提升超过二倍，每瓦效能较前一代产品提升40%。
高通目前主要晶圆代工合作伙伴包括台积电、三星等，未来也规划利用英特尔的晶圆代工服务。 市场推测，骁龙7+ Gen 2可能采台积电4纳米制程打造，不过，高通未对外证实相关消息。
高通技术公司资深副总裁暨移动终端事业部门总经理Christopher Patrick表示，推出骁龙7+ Gen 2，展现骁龙7系列带来众所期望的旗舰功能，让更多用户享受这些顶级体验。
高通的骁龙系列手机芯片中，旗舰级产品是去年底推出的骁龙8 Gen 2平台，采用台积电4纳米制程生产，采用客户群包括三星、小米、vivo、OPPO、荣耀、华硕ROG玩家共和国、索尼、夏普、一加等。
据研调机构Counterpoint Research数据显示，去年第3季手机应用处理器的市占率，以出货量来看，联发科仍是龙头，不过，市占率从38%降至35%，至于高通相关市占率则由29%升至31%，两者之间的市占率差距缩减至4个百分点。 回顾过去几季，两大厂市占率差距最近的季度是去年第1季，联发科只领先3个百分点。
