高通与联发科是全球前两大手机芯片巨头,不过,全球智能手机仍深陷库存消化的低气压,在产业逆风中,除了考验公司体质与韧性,两大巨头也竞相推出新品抢市,力拼突围。
联发科去年营收与获利双创新高,业绩首度站上5,000亿元大关,且连两年赚进超过七个股本,不过,今年累计前两月合并营收526.93亿元,年减36.9%。 联发科认为,多数客户保守看待市场需求,并谨慎库存管理,因此库存水位已接近正常水位,相信需求能见度在接下来几个月将逐渐改善。 联发科预期,本季营运将是谷底,预期第2季起业绩有望好转。
联发科今年产品布局已有旗舰级天玑9200与中高阶天玑8200晶片,以及中阶芯片天玑7200。
高通方面,到去年底结算的2023会计年度第1季财报,非通用会计准则营收年减12%,每股盈余也下滑27%。 如果以应用别来看,手持装置相关业绩年减18%,但物联网应用表现还在成长,车用也仍维持强劲增长动能。
高通总裁艾蒙表示,虽然短期面临逆风,但长期的成长机会未改变,高通具备领先技术,可以推动全球数位转型趋势持续进行。 不论从产品或技术的观点来看,高通都站在相当强而有力的产业位置。