华为否认芯片封装技术有突破

　　华为驳斥有关开发创新半导体封装技术突破的猜测，尽管在如今的大环境下，但华为仍企图为其智能手机和其他设备生产先进芯片。

　　据新浪网报道，总部位于深圳的华为否认了这一谣言，该谣言声称新的封装技术能够实现7纳米芯片的效能。 7纳米技术制造的半导体具有更小的晶体管，性能更快，效率更高。 这些芯片使智能手机和其他电子设备能够提供更多功能并降低功耗。