高通将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会 预计将带来SM7475新芯片

　　高通此前宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。

　　今天高通带来了新的预热信息，该芯片“卓越性能，超越期待”，“高能低耗，超越期待”。

　　这款 SM7475 芯片此前被认为是骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2，不过这次也许还有新的名称。CPU 为一颗 2.92GHz 超大核 + 三颗 2.5GHz 大核 + 四颗 1.8GHz 小核，Adreno 730 GPU，堪称“骁龙 8+ Gen 1 青春版”。

　　根据 realme GT Neo5 SE 手机跑分显示，SM7475 芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，安兔兔综合跑分达 1029731 分，超过天玑 8200。

　　SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分。（IT之家注：该跑分高于天玑 8200，跟天玑 9000 相当。）