韩国经济日报报导，三星电子的经营报告预测晶圆代工市场将在下半年复苏，而在半导体产业长期不景气的大环境下，正着眼以系统单晶片（SoC）持续驱动晶圆代工事业成长。
三星电子在日前发布的经营报告中，预测高效车用芯片的晶圆代工市场将稳健增长，「全球晶圆代工市场上半年将受抑制，然而，我们预期下半年市场将复苏，驱动力为供需情势恢复正常、以及主要国家的货币紧缩行动趋缓」。
三星电子表示，将加强系统单芯片的研发活动，以推动相关技术与销售增加。 系统单芯片是整合中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）及存储器接口于单一微芯片基板的集成电路，但电动车和自驾车中，高效系统单晶片会像人脑一样运作，控制操作系统，其中一项知名的用途为先进驾驶辅助系统（ADAS）。
三星电子是全球第二大晶圆代工厂，但仍远远落后于产业龙头台积电，因而正试图扩大客户群，从传统的无厂芯片业者扩大到Google和微软等自行设计芯片的科技大咖。 该公司上月表示，已开始用先进的5纳米制程技术，为美国芯片设计业者Ambarella，生产车用的人工智能（AI）中央域控制器芯片CV3-AD685。
这家韩国电子大厂去年12月说，晶圆代工事业营收已超越主力事业NAND闪存的销售，暗示正持续扩大晶圆代工市占。
