据国外媒体报道，在三星电子 6 月 30 日开始采用 3nm 制程工艺为相关的客户代工晶圆近半年之后，也出现了台积电的 3nm 制程工艺即将量产的消息，有报道称他们的这一工艺将在 29 日开始商业化量产。
而从外媒的报道来看，在 3nm 制程工艺量产后，作为台积电多年大客户的苹果，仍将是他们这一新制程工艺的主要客户。
对于苹果采用台积电 3nm 制程工艺的首款产品，外媒称将是自研 M 系列芯片 M2 Pro，预计由随后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭载。
值得注意的是，外媒在报道中提到，在今年 8 月份，就曾有报道称 M2 Pro 芯片将是苹果首款采用台积电 3nm 制程工艺的产品，预计用于明年年初推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，也有可能用于其他的 Mac 系列产品。
而除了 M2 Pro 芯片，外媒在报道中称在明年晚些时候，还会有多款苹果产品采用台积电的 3nm 制程工艺代工，预计会有 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭载的 A17 仿生芯片。
