据国家知识产权局公告，西安炬光科技股份有限公司成功申请一项名为“一种光纤耦合模块及其封装方法”的专利，公开号为CN117406348A，申请日期可追溯至2022年7月。该专利的突破性设计将为光纤耦合技术注入全新活力。
炬光科技的光纤耦合模块不同寻常，包括基座和光纤固定块，基座上巧妙设置了激光器芯片，而光纤固定块更是胶接了光纤和位于光纤入光侧的光学元件。这一创新性设计使得光学元件和光纤位于激光器芯片的出光侧，为光纤技术的发展打破传统瓶颈。
通过将光纤和光学元件巧妙固定在光纤固定块上，炬光科技成功规避了光纤和光学元件直接胶接至激光器芯片基座上可能引发的溢胶污染问题。这一创新的封装方法为提高光学元件和光纤的可靠性提供了独特解决方案。
炬光科技的这一光纤耦合模块封装方法，通过精妙设计，实现了光学元件和光纤的高效封装。相较于传统方法，这一创新设计不仅能够提高封装效率，还显著提升了光学元件和光纤的可靠性，为光纤技术的发展注入了新动力。
传统的光纤耦合模块存在光纤和光学元件胶接至激光器芯片基座上的问题，可能引发溢胶污染。炬光科技的创新设计通过光纤固定块的巧妙设置，巧妙规避了这一难题，成功解决了激光技术封装中的难题。
