在后5G时代,光载无线接入面临着容量和信噪比受限的挑战。为解决这一问题,上海交通大学与北京大学合作提出了基于克隆光梳的数字模拟混合前传接入架构,成功实现了超大容量和超高制式的无线信号前传接入。
前传接入是光纤和无线融合接入的重要环节,直接影响移动终端用户的无线信号容量和保真度。在全球移动终端用户日益增多的背景下,前传接入的带宽和信噪比需进一步提高。
这种新型技术可通过带宽降低来实现信噪比的指数级提升,结合了数字和模拟前传系统的优势。然而,其应用面临着相干检测的技术和成本挑战。
通过在远端克隆一个与发端光梳完全相同的再生光梳,该团队成功构建了一个12通道的数模混合光载无线波分复用链路,并实现了1024-QAM制式信号的传输。
1.17 Tb/s通用公共无线接口等效速率已超过6G前传接入网的容量需求。
最高达65536-QAM制式信号的传输,信噪比提升了600倍以上。
实现了创纪录的32.8 Tb/s前传接入,支持5600个5G NR用户同时使用。
这一成果将极大推动下一代移动接入网的发展,并在带宽和信噪比方面取得了国际领先地位。