晶飞半导体激光领域成功完成了数千万元的天使轮融资

　　11月20日消息，半导体激光领域初创公司晶飞半导体，宣布已于2023年9月中旬成功完成了数千万元的天使轮融资。晶飞半导体本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资所获资金将主要应用于公司产品迭代与更新。

　　资料显示，晶飞半导体成立于2023年7月，专注于激光垂直剥离技术研究，旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。公司技术源自中科院半导体所的科技成果转化，积极推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。