半导体设备供应商家登公布2023年4月自结合并营收状况，金额为3亿新台币，较3月6.98亿新台币新高，减少达56.91%，较2022年同期3.66亿新台币，减少17.9%，为近半年低点纪录，但仍创同期次高表现。 累计，2023年前4个月营收为17.38亿新台币，较2022年同期13.9亿新台币成长25.08%，续创同期新高纪录。
家登指出，第二季是公司营运关键时期。 为迎接下半年旺季，地缘政治衍生的客户需求以及半导体去化库存后产业复苏带来的旺盛需求，家登加速扩产扩线，大中华市场晶圆和光罩传载解决方案已成为集团营收主力成长动能之一，为2023年最大的营收成长来源，营生规模已和台湾及美国两大市场并驾齐驱。
另外，家登晶圆载具订单持续涌入，在中国以及海外客户，家登已成为多数新厂baseline，同时全球客户家登挟产能效率以及产品品质优势，逐步抢占美、日竞争对手市占，订单能见度不仅高且已达供不应求之状态。 因此，家登4月份针对昆山川口塑料工业进行100%之股权投资，昆山厂将逐步成为家登大中华在地生产基地，主力供应大中华地区光罩载具及12寸晶圆载具需求，预计2023年第四季开始投产，会大幅度提高当地服务效率并扩充目前家登产线产能。
家登持续思考全球海外基地的规划，除已底定的大中华厂区之外，家登亦不排除其他可能性，以确保全球客户的需求与产能受
