随着半导体结构的3D化，爱德万的检测设备需求增长
虽然半导体行业眼下进入调整期，但微细化、3D堆叠等技术革新在中长期创造需求。伴随着这些技术的发展，高性能半导体检测设备的需求增加，东京精密、Micronix等设备商纷纷建厂……
日本半导体检测设备制造商正在积极进行设备投资。随着制作超微细半导体电路的技术、将多个半导体堆叠起来的技术、纯电动汽车（EV）用功率半导体等技术的发展，高性能半导体检测设备的需求不断增加。在半导体市场行情恶化的逆风下，日企正在重点投资中长期内需求确实有望扩大的领域。
东京精密在埼玉县饭能市新设工厂，将于2023年7月投产。投资额接近200亿日元。将增产通过向半导体晶圆传送电信号来检测是否存在不合格品的设备。东京精密在这一设备领域拥有全球5～6成份额。增产后该公司总体的设备制造能力将提升到2021年度的1.5倍。
生产同一领域检测设备零部件的日本Micronix（迈克尼斯）也投资约135亿日元，在青森县和韩国首尔近郊的富川市新设工厂。目标是在2024年8月之前竣工。
半导体的超微细加工是检测设备需求增加的第一大利好因素。存储用半导体和运算处理用半导体等最尖端产品的电路线宽已微细化至个位数～20纳米。
即使是肉眼看不见的微小伤痕，也会导致短路或断线。因此，不仅半导体生产需要高精度，产品的性能检测也需要达到以纳米为单位进行测量的精度。
要实现半导体电路的超微细加工，也离不开EUV（极紫外线）这一最新光刻技术。EUV很难控制，因此需要使用可精确发现偏差和缺陷的检测设备。
在使用电子束的测量设备领域占有全球7成份额的日立高新技术（Hitachi High-Tech）充满期待地表示：“在光刻和蚀刻等制造工序前后进行检测的机会将会增加，所需设备数量也会增长”。
第二大推动因素是随着纵向重叠半导体芯片的“3D封装”问世，出现了新的检测需求。堆叠芯片时，连接和布线会变得更复杂。输送电信号的地方和检测项目增加，检测比较麻烦费时。要想降低量产成本，就要更加快速准确地进行检测。
“越来越多客户想要增加设备台数及能迅速检测的设备”，日本厂商爱德万感受到了3D化正拉动设备需求。
纯电动汽车上配备的功率半导体的需求猛增也带动检测设备市场活跃。东丽子公司东丽Engineering于1月向市场投放了用于EV等的功率半导体检测设备。由于EV用功率半导体要处理高电压大电流，因此必须着眼于耐用性进行检测。该公司的设备使用光学显微镜技术，以普通设备5倍的精度进行检测。
各家设备企业为了运用最尖端技术而进行的研究开发投资也越来越多。从事半导体晶圆电路原版缺陷检测设备业务的日本Lasertec公司计划2023财年（2023年6月）实施230亿日元的设备投资，达到上财年的4.3倍。该公司正在横滨市建设研究开发基地，计划2023年7月启动。基地配有可以试制运算处理用半导体检测设备的清洁车间等。
