富联规划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装

　　为补强电动车所需的半导体战力，鸿海旗下工业富联先前取得半导体封测龙头日月光投控位于大陆四座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技将分工合作，规划四座封测厂布局车用第三代半导体 等功率元件封装，让鸿海集团的电动车半导体元件，无后顾之忧。

　　日月光投控在2021年12月出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体（上海）100%股权，以及日月光半导体（昆山）股权。 中国大陆媒体去年6月报道，工业富联已联手智路资本收购上述四间封测厂。

　　产业人士透露，工业富联规划透过这四座半导体封测厂，布局系统级封装、小芯片和微机电封装外，更锁定车用第三代半导体碳化硅（SiC）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）等功率元件封装。

　　工业富联积极布局新事业，其中包括半导体设计服务、封装测试、检测设备; 晶圆代工领域则目前持续寻找适合的标的。

　　产业人士表示，工业富联在半导体封测领域，将与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作。