芯片大厂联发科昨（10）日公布3月合并营收重返400亿新台币大关、达429.58亿新台币，站上近六个月高点，并且是同期次高，月增率高达41.7%，连续两个月成长，反映客户陆续回补库存，并推升首季营收顺利达成财测目标。
市场预期，联发科第2季业绩将优于首季，后续仍可持续观察供应链库存已去化一段时间后，公司释出的下半年营运展望。
联发科3月合并营收仍较去年同期衰退27.4%。 首季合并营收跌破千亿元大关、降至956.51亿新台币，季减11.5%，年减32.9%，下探近11季低点，但仍顺利达成财测目标。 联发科先前预估，首季业绩落在930新台币至1017亿新台币之间，相当于季减14%至6%，年减35%至29%。
联发科去年营收与获利同步改写新纪录，年度业绩首度站上5000亿新台币大关，并连续两年赚进超过七个股本。 但随着升息与通膨压力蔓延，去年下半以来，受到整体智能手机市况低迷影响，联发科至今单季业绩已连三季下滑。 不过，随着供应链库存逐渐去化，即使仍有外在环境变量，外界预期，该公司接下来的营运表现应有机会提升。
联发科先前提到，随着多数客户保守看待市场需求并谨慎进行库存管理下，库存已接近正常水位，相信需求能见度在接下来几个月将逐渐改善。 联发科认为，首季业绩有望是营运低点，预期业务将自第2季有机会好转。
在高通膨环境中，消费性电子产品是至今终端市场需求买气仍待复苏的项目之一，而手机芯片是联发科的主力业务，去年其相关营收约成长一成。
今年联发科手机芯片新品已有旗舰级「天玑9200」与中高阶「天玑8200」，以及中阶晶片「天玑7200」等问世，积极布局各位阶市场，但仍面临劲敌高通相关产品布阵竞争。 例如高通日前已推出最新「骁龙7+ Gen 2」晶片，采用台积电4纳米制程打造，来势汹汹。
