光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶 总投资5.48亿元

　　上海宝山高新技术产业园区消息，4月10日，光驰半导体技术（上海）有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶，项目预计2023年底投产。

　　据悉，该项目于2022年9月23日开工，总投资5.48亿元，项目全部建成后年产能高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机，将成为光驰在台湾、日本、芬兰等地研发成果的转化基地，进一步巩固光驰在原子层镀膜和刻蚀设备领域的领先地位。

　　据上海宝山高新技术产业园区介绍，光驰科技（上海）有限公司，2000年入驻南部园区。2022年，光驰科技将传统光学与半导体技术融合，在北部园区投资设立光驰半导体技术（上海）有限公司，建设半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目。

　　光驰半导体技术（上海）有限公司是光驰科技（上海）有限公司的全资子公司，后者成立于2000年，是株式会社光驰（OPTORUN CO.,LTD）投资成立，以高精度镀膜机的设计与制造为基础的外资独资型企业。