半导体设备制造商东京威力科创斥资1.67亿美元建设新的半导体设备制造厂

　　半导体设备制造商东京威力科创（TEL）周一（20日）宣布，将斥资约1.67亿美元，在日本东北的岩手县奥州市建设新的半导体设备制造厂。

　　《日经》报导，东京威力科创看好半导体行业需求前景，因此决定建设新厂，这也是东京威力科创在奥州市的第7座工厂，而在2020年开始投产的第6厂已经产能全满。

　　这座2层楼的新厂预计2025年完工，总占地面积达5.7万平方米，1楼将是物流中心，2楼将专门生产晶圆沉积设备，预计将使东京威力科创的半导体设备产能扩大50%。

　　东京威力科创负责工厂业务的子公司「Tokyo Electron Technology Solutions」社长Sadao Sasaki表示，市场仍在持续增长，我们预期2024财年需求还会更高。 他并指出，新厂预留了空间，未来也可能讨论增加生产线。